Pamięci Micron 3D NAND UFS 2.1

Radek Nimal - niedziela, 21 sierpnia 2016, 21:17

Micron przedstawił pierwsze na świecie pamięci 3D NAND, zoptymalizowane pod kątem zastosowania w urządzeniach mobilnych, bazujące na standardzie Universal Flash Storage 2.1.

Micron-3D-NAND


Pierwsza implementacja o pojemności 32 GB celuje w rynek smartfonów z najwyższej oraz średniej półki. Ich wysoka wydajność pozwoli na znaczne przyspieszenie pracy urządzeń oraz skrócenie czasu bootowania. Smartfony coraz częściej zastępują komputery w codziennych zastosowaniach, więc potrzebują szybszych i pojemniejszych pamięci wbudowanych.

Nowe chipy Micron produkowane są w postaci pakietów MCP. Są zgodne ze standardem LPDDR4X zapewniającym aż 20% wyższą wydajność energetyczną w porównaniu do standardu popularnie wykorzystywanego obecnie w topowych modelach smartfonów – LPDDR4. Nowe kości są obecnie rozsyłane jako próbki do kluczowych partnerów Micron. Dostępność masowa ma nastąpić przed końcem bieżącego roku.

Źródło: Micron

Tagi: , , , ,

Komentarze są wyłączone

Uprzejmie prosimy o przestrzeganie netykiety przy dodawaniu komentarzy. Redakcja CDRinfo.pl nie odpowiada za tresc komentarzy, ktore publikuja uzytkownicy. Aby zmienic swoj avatar zarejestruj sie w serwisie www.gravatar.com.

Dodaj komentarz
Zaloguj sie, aby dodac komentarz.


Zaloz konto