Firmy Intel i Micron przedstawiły nową technologię 3D XPoint pozwalającą na produkcję nieulotnych pamięci – szybszych i wytrzymalszych, niż NAND flash.
Technologia polega na drukowaniu wielu warstw tworzących trójwymiarową strukturę krzyżujących się ścieżek. Komórki pamięci powstają na skrzyżowaniach linii, co pozwala na ich indywidualne adresowanie. Architektura pozbawiona została tranzystorów. Wszystko to razem pozwala na zapis i odczyt danych w małych pakietach efektywnie podnosząc prędkości transferów i wydajność pamięci.
W porównaniu do konwencjonalnych pamięci NAND flash nowe pamięci są, według danych podanych przez Intel i Micron, aż tysiąckrotnie szybsze i wytrzymalsze oferując jednocześnie dziesięciokrotnie wyższą gęstość upakowania danych. Pierwsze próbki nowych kości pamięci będą wysyłane do wybranych klientów firmowych jeszcze w tym roku.
Źródło: Intel