Taiwańska firma Macronix poinformowała o rozpoczęciu produkcji drugiej generacji opracowanych przez siebie pamięci SLC NAND flash wykorzystujących technologię pływających bramek w procesie 36 nm.
Nowe kości pamięci wykonywane są na waflach 300 mm w fabryce Macronix, gdzie zostały opracowane. Będą oferowane w pojemnościach od 1 Gb do 8 Gb zarówno w wersjach wymagającej zasilania 3 V oraz 1,8 V. Chipy będą wytrzymywać przemysłowe zakresy temperatur, czyli od -40°C do +85°C. Pierwsze próbki trafią do odbiorców pod koniec bieżącego roku.
Kości SLC NAND flash są znane ze swojej wytrzymałości. Producent zapewnia możliwość wykonania 100 000 cykli programowania/kasowania. Czasy dostępu wynoszą 25 µs przy dostępie losowym i 25 nm przy ciągłym. Chipy wykonywane są w standardzie 48-pinowych układów TSOP i 63-kulkowych VFBGA. Producent jednocześnie zapewnia, że pierwsza generacja tych pamięci nadal będzie oferowana w pojemnościach 512 Mb i 1 Gb.
Źródło: Macronix