Wystawa Systemów Wbudowanych (Embedded System Expo - ESEC w Japonii to doskonała okazja na prezentację produktów, których co prawda nie będziemy sami szukać w sklepach, ale z których bedziemy korzystać na co dzień, gdyż znajdują się jako podzespoły wielu urządzeń w fabrykach, ale też naszych domach czy samochodach. Kingmax zdradził kilka szczegółów na temat tego, co szykuje na to wydarzenie, które odbędzie się już niebawem, gdyż w dniach 9-11 maja.
Na stanowisku Kingmaxa (oznaczonym jako WEST11-65) znajdą się zarówno pamięci wbudowane i przemysłowe, przeznaczone dla odbiorców biznesowych, jak i nowości całkowicie "cywilne" - pamięci DDR, karty pamięci oraz dyski SSD.
Szykowane SSD to zarówno modele z interfesjem SATA II jak i SATA III - urządzenia różnić się będą wydajnością, ale ich cechą wspólną będzie duża odporność na skrajne temperatury, wynoszące od -40°C do 85°C. Producent pokaże też wersje ze złączem mSATA, a także o zmniejsonej grubości, pasujące do najnowszych ultrabooków. Nie zabraknie rzecz jasna SSD do systemów wbuwanych, które mają mniejszą pojemność ale też są znacznie bardziej kompaktowe.
Producent zapowiada premierę kolejnych pojemnych (do 64 GB) kart pamięci SDXC w pełni zgodnych ze standardem SDA 3.0. Na stoisku będzie też można obejrzeć nowe kości pamięci DDR3 (DIMM i SO DIMM) o pojemnościach 2, 4 i 8 GB, które ze względu na przeznaczenie do pracy w systemach automatyki przemysłowej oraz urządzeniach medycznych również charakteryzują się niewrażliwością na niskie i wysokie temperatury.
W zakresie typowych pamięci wbudowanych Kingmax przedstawi układy eMMC i eMCP. Drugie z nich korzystają z technologii MCP (Multi-Chip Package), integrującej w jednym module układ NAND flash oraz kontroler pamięci. Moduły te posłużą docelowo przy produkcji urządzeń mobilnych, telewizorów, nawigacji samochodowych itp. Chipy eMCP są nawet bardziej zintegrowane niż "zwykłe" MCP, zawierając jeszcze mobilną pamięć operacyjną - LPDDR2.
Źródło: techpowerup.com