Obecnie opracowanie nowego procesu produkcji układów półprzewodnikowych jest zadaniem ekstremalnie trudnym tak technicznie jak finansowo, w związku z tym wydaje się rozsądnym rozwiązaniem model, w którym jedna duża korporacja zajmuje się tym zadaniem, a później wielu odbiorców kupuje u niej gotowe układy. Intel ostrzega jednak, że takie rozwiązanie w obecnych warunkach paradoksalnie może się okazać ślepą uliczką.
Zdaniem Intela, jednej z niewielu korporacji, która uparcie "sama sobie sterem, żaglem i okrętem" na nanotechnologicznym morzu, są powody, żeby powątpiewać w przyszłość układów wykonawca-odbiorcy w przypadku niezwykle skomplikowanych mikroprocesorów.
"Ten model się zapada. [...] Qualcolm nie będzie w stanie wykorzystać tego [20-nanometrowego od TSMC] procesu" - tłumaczy Mark Bohr, dyrektor działu Projektowania i Integracji w grupie Technologii i Produkcji w Intelu.
TSMC informowało niedawno, że będzie oferowało tylko jedną wersję 22-nanometrowych układów, które będą stosowane zarówno w niskonapięciowych jak i wysokowydajnych urządzeniach. Intel z kolei, który od kilku miesięcy dysponuje technologią 22 nm, zdążył już opracować wersję układów dla urządzeń mobilnych. Korporacja konkluduje, że przy tym stopniu zaawansowania, bez dostosowywania procesu produkcji do układów docelowych i na odwrót, końcowy produkt może nie być tak dobry jak powinien.
Pomimo oczywistych korzyści z posiadania własnych fabryk, obecnie bardzo niewiele firm sprzedaje tyle układow co Intel, a więc bardzo niewiele z nich może sobie na własne zakłady pozwolić. Może się to zmienić w momencie zastosowania 450-milimetrowych wafli krzemowych, które będą bardziej przystępne dla mniejszych producentów.
Źródło: xbitlabs.net