Common Platform, czyli konsorcjum złożone z trzech czołowych producentów układów półprzewodnikowych - IBM, Samsunga i Global Foundaries - podjęło na spotkaniu pod szyldem 2012 Technology Forum decyzję odnośnie zastosowania w produkowanych przez siebie chipach tranzystorów typu FinFET 3D. Nowa technologia trafi po raz pierwszy do układów trzech graczy wraz z procesem technologicznym 14 nm, a więc mniej więcej w 2014 - 2015 roku.
Tranzystory 3D zostały opracowane i po raz pirwszy zastosowane przez Intela. Rozwiązanie pozwala na tworzenie układów o wyższej gęstości upakowania tych elementów w układzie oraz na produkcję w niższych procesach technologicznych, w których typowe tranzystory pracowałyby niestabilnie.
Źródło: techpowerup.com