SK Hynix przedstawił pierwsze na rynku 72-warstwowe kości pamięci 3D NAND flash.
Dzięki zastosowaniu aż 72 warstw na tej samej powierzchni można upakować o 50% więcej komórek niż w obecnie wykorzystywanej popularnie technologii 3D NAND flash z 48 warstwami. SK Jynix przedstawił układy o pojemności 256 Gb. Dotychczas firma produkowała od kwietnia 2016 36-warstwowe układy 128 Gb i od listopada 2016 48-warstwowe 256 Gb.
Co prawda pojemność w nowych układach pozostała na poziomie poprzednim, ale zastosowanie 72 warstw pozwoliło na 30% wzrost wydajności produkcji masowej oraz dwukrotne przyspieszenie transferów wewnętrznych, co z kolei przekłada się na 20% przyspieszenie operacji odczytu i zapisu.
Źródło: KitGuru