SK Hynix od 8 listopada rozpoczął masową produkcję 48-warstwowych układów 3D NAND flash.
Obecnie miesięcznie SK Hynix produkuje 10 000 kości miesięcznie na 12-calowych waflach krzemowych. Do końca roku wydajność ma zostać podniesiona do 20 – 30 tysięcy miesięcznie. Sprzedaż rozpocznie się jeszcze w bieżącym roku.
Wielowarstwowe układy pozwalają na zmniejszenie finalnej objętości chipów przy jednoczesnym wzroście ich pojemności. Układy te znajdą masowe zastosowanie jako nośnik trwały w urządzeniach przenośnych. Jednocześnie kości 3D NAND dzięki połączeniom pionowym mogą pracować szybciej i zużywają mniej energii.
Źródło: The Investor