Firma doskonale znana z produkcji pamięci flash, SanDisk, przedstawiła drugą generację kości 3D NAND. 48-warstwowe pamięci nazywają się BiCS2.
Dzięki wertykalnym połączeniom między komórkami możliwa jest szybsza komunikacja pamięci oraz znacznie gęstsze upakowanie bitów, które rozkładają się nie tylko na powierzchni, ale leżą też na sobie warstwowo. SanDisk będzie produkował kości BiCS2 w fabryce Yokkaichi. Pierwsze partie pilotażowe planowane są na drugą połowę bieżącego roku. Masowa produkcja i wprowadzenie 48-warstwowych kości 3D NAND flash planowane jest na 2016 rok.
Źródło: SanDisk