3D NAND flash od Micron

Radek Nimal - wtorek, 16 lutego 2016, 23:37

Podążając za trendem wprowadzonym przez Samsunga i Toshibę Micron przedstawił swoje nowe pamięci 3D NAND flash.

Micron_3d_nand_32_layer_stack



Wprowadzenie wielowarstwowych, trójwymiarowych kości pamięci nie jest jednak kwestią mody. Oferują one znacznie większe pojemności i prędkości działania umożliwiają tworzenie bardzo pojemnych nośników, nawet przekraczających osiągnięcia dysków twardych w kwestii wielkości.Micron_3DNand_specs

Micron wprowadza do swojej oferty chipy 32 GB (256 Gb) MLC oraz 48 GB (384 Gb) TLC. Oznacza to, że w 2,5-calowym napędzie SSD można osiągnąć pojemność 8 TB wykorzystując pamięci MLC 3D NAND flash i 10 TB w przypadku kości TLC. Osiągi obu rodzai kości przedstawia tabela powyżej (należy kliknąć na zdjęciu by powiększyć obraz).

Źródło: CDR Info

Tagi: ,

Komentarze są wyłączone

Uprzejmie prosimy o przestrzeganie netykiety przy dodawaniu komentarzy. Redakcja CDRinfo.pl nie odpowiada za tresc komentarzy, ktore publikuja uzytkownicy. Aby zmienic swoj avatar zarejestruj sie w serwisie www.gravatar.com.

Dodaj komentarz
Zaloguj sie, aby dodac komentarz.


Zaloz konto