Firmy Intel oraz Micron wspólnie poinformowały o dostępności nowych pamięci 3D NAND flash nowej generacji. Dzięki większej gęstości upakowania danych i lepszym transferom znajdą one zastosowanie we wszystkich dziedzinach magazynowania danych.
W tradycyjnych pamięciach flash kolejne komórki pamięci leżą obok siebie. Wynika to z procesu technologicznego produkcji kości pamięci. Układanie takich pamięci w kolejne warstwy przy jednoczesnym zapewnieniu wertykalnych połączeń pozwala upakować na tej samej powierzchni znacznie więcej danych i zapewnić większe transfery.
Nowe, już dostępne kości pamięci produkowane przez Intel i Micron posiadają 32 warstwy komórek pamięci. Powala to na produkcje kości o pojemności 256 Gb w technologii MLC i 384 Gb w TLC. Oznacza to możliwość osiągnięcia pojemności 1 TB w urządzeniu wielkości opuszki palca . Już wkrótce mają pojawić się SSD 3,5 TB w postaci standardowego napędu 2,5-cala. Przy tym koszt produkcji w przeliczeniu na GB danych jest niższy, niż przy zwykłych układach NAND flash. Zmniejszone jest też zużycie energii w czasie pracy.
Testowe egzemplarze kości MLC i TLC będą dostępne dla deweloperów jeszcze przed wakacjami. Fabryki obu firm właśnie uruchamiają produkcję masową by osiągnąć pełną wydajność do trzeciego kwartału bieżącego roku.
Źródło: Intel