Toshiba przedstawiła pierwsze na świecie układy pamięci zbudowane z aż 16 kości i wykorzystujące technologię TSV.
Technologia Through Silicon Via (TSV) polega na połączeniu kości pionowymi bezpośrednimi konektorami przechodzącymi przez pakiet pamięci. Zapewnia ona osiągnięcie znakomitych przepustowości. Nowe chipy Toshiba przekraczają 1 Gbps. Dodatkowo obniżone jest też wymagane zasilanie. Wynosi ono 1,8 V dla układów rdzenia i 1,2 V dla pozostałych. Przekłada się to na 50% oszczędność prądu przy operacjach zapisu i odczytu.
Nowe układy Toshiba prezentowane będą w czasie Flash Memory Summit (Santa Clara, Kalifornia, USA) w przyszłym tygodniu.
Źródło: CDR Labs